焊接机械制造商苏州凯尔博科技股份有限公司（以下简称“凯尔博”）近日宣布完成数亿元Pre-IPO轮融资，本轮融资由尚颀资本独家投资。

　　据企查查显示，凯尔博成立至今一共进行了4轮融资，在2023年连续完成的3轮股权融资中，就有小米集团的身影。

　　目前，凯尔博的大股东为其法人代表、董事长康继飞，持股61.8%；而小米系旗下产业投资基金北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）持股5.7%，成为其第二大股东。

　　据悉，凯尔博在今年4月1日，启动A股IPO辅导，辅导机构为中信建投。

　　企查查显示，凯尔博成立于2006年5月，是一家主要从事非金属智能焊接设备、表皮智能覆合设备、扁线电机智能产线等智能制造设备及相关模具的研发、设计、生产和销售的高新技术企业。

　　凭借多年的研发积累，凯尔博在非金属智能焊接领域形成了超声波、热熔、热板摩擦、红外、激光、热气、热辐射等丰富的技术路线；同时紧密围绕汽车产业客户制造装备自动化、信息化、智能化升级需求拓展业务范围，提供“一站式”的智能制造设备相关解决方案。

　　公司在非金属焊接、表皮覆合等领域，打破了跨国集团的垄断。

　　对于本次投资，尚颀资本投资团队认为，随着汽车智能化、轻量化发展趋势以及车型迭代的加速，带来对非金属焊接更多的需求和更高的要求，凯尔博目前超过九成的业务来自汽车领域，与奔驰、宝马、奥迪、路虎、福特、大众、通用、长城、比亚迪等车企建立了合作，专门解决它们的非金属焊接问题。