IC-V聚汇|苏州科技商学院集成电路专班圆满举办!
12月5日-7日
2024年度集成电路产业专班
在苏州科技商学院圆满举办
本次专班由苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、苏州科技商学院主办。来自企业、科研院所、投资机构等46名学员参加了本次授课。
本次专班学员中26人拥有硕博学历,占比超6成,20名学员毕业于北京大学、上海交通大学、香港科技大学、加州大学尔湾分校等海内外知名高校。本期产业班学员中有2家市级重点实验室、4家上市公司、拟上市公司7家,瞪羚企业5家、国家级专精特新小巨人企业5家;九成企业营收过千万,15家企业营收过亿。
专班邀请了中国科学院半导体研究所副所长张韵,国家新能源汽车技术创新中心副总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才,复旦大学特聘教授、清纯半导体(宁波)有限公司董事长张清纯,湖北九峰山实验室光芯片首席专家袁俊等顶尖专家担任导师。
专家授课
张韵所长讲授了开班第一课——《镓体系半导体材料与光电融合芯片》,以集成电路的演进趋势为切口,介绍了镓体系半导体材料独特的性能优势和广阔的应用场景。
邹广才秘书长以《中国汽车芯片产业发展情况概述与分析》为主题,介绍了汽车芯片国内外发展现状及趋势、基础环节发展情况、标准体系建设成果,并介绍了汽车芯片联盟和国创中心工作成果。
张清纯董事长在《后摩尔时代的特色工艺及发展机遇》主题授课中,介绍了后摩尔时代及第三代半导体技术和中国碳化硅半导体的发展机遇,并着重从产学研结合的角度分析了中国碳化硅半导体产业。
袁俊专家带来了以《硅基化合物集成技术与产业发展》为主题的授课,从全球硅光工艺发展情况、国内硅光布局延伸至人形机器人对化合物及其集成芯片的新需求,并介绍了相关前沿技术。
现场教学
本次产业专班还特别安排了学员前往行业龙头企业通富微电子股份有限公司进行现场访学,通富微电副总裁沈苏闽对商学院学员的到来表示了热烈欢迎。通富微电是国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试服务提供商之一,为来自全球的客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。学员们通过企业馆讲解、产线通道参观,对封测厂商进行了更深入的了解。
在企业馆聆听通富微电发展历程
在产品线通道了解封装生产环节
在此次活动期间,学员们积极讨论,分享各自的经验和见解,共同探讨行业发展趋势和机遇。集成电路专班为学员们提供了一个学习交流的平台,协助学员了解行业前沿技术,促进学员间、企业间的合作共赢,推动集成电路产业整体发展。
2024年,苏州科技商学院实体化校区落成,已举办各类培训45场,组织上市公司游学10场,培养科技人才超1000人。苏州科技商学院将在五年内培养各类产业创新及科技管理人才不少于5000人,促进科技成果转化不少于300项,推动校友企业融资不低于100亿元。